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CIOE-精密光学展 & 摄像头技术及应用展
光学材料与元件镜头与摄像模组机器视觉光学镀膜
展馆：1号馆,3号馆,5号馆,7号馆
CIOE2026
第27届 覆盖光电全产业链，聚焦信息通信、精密光学、激光、红外、传感、显示和AR/VR采购需求。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
见臻眼动芯片解决方案、AR/AI 眼鏡參考設計
Full-color LEDoS CMOS Backplane (S22MM21)、2.5D Micro Pixel Driver® Platform (S23LM61)、Mono-color LEDoS CMOS Backplane (S26MM21)、3D Micro Pixel Driver® Platform (S25LM81)
CIOE 2025 吸引143,645名专业观众和6,108名海外观众，覆盖光通信、先进制造、消费电子、半导体、传感测量、显示、医疗、能源等应用领域。
沈平，现任全球主席，IEEE Photonics Society；孙洪波，中国科学院院士 清华大学 教授；Roman Romashko，Far Eastern Branch of Russian Academy of Sciences, Russia；王琼华，教授，北京航空航天大学
Axel Clouet, PhD，产品营销经理，Yole集团；Ang Wee Seng，执行董事，新加坡半导体协会(SSIA)；邱宇彬，集邦咨询资深研究副总经理；Terry Teh，首席执行官，Advinno Technologies Pte Ltd；Kimon Moratis，TEMATYS市场研究总监；孔令豹，教授，复旦大学；Sukumar Verma，常务董事，英富曼集团新加坡公司
张海懿，所长，中国信息通信研究院技术与标准研究所；唐雄燕，副院长、首席科学家，中国联通研究院；张德江，光系统首席专家，华为技术有限公司；李俊杰，副院长，中国电信研究院；张寒峥，光网络事业部总经理，诺基亚通信（上海）股份有限公司；吴渊渊，副总经理，苏州苏纳光电有限公司；韩柳燕，技术经理，中国移动研究院；陈勇，OTN产品规划总工，中兴通讯股份有限公司；要文威，高级工程师，武汉驿路通科技股份有限公司；张杰，内蒙古工业大学学术副校长、信息光子学与光通信全国重点实验室副主任；曹丽，LightCounting高级分析师
敖立，副院长，中国信息通信研究院；郑宗钊，华为光接入首席架构师；张德朝，副所长，中国移动研究院基础网络技术研究所；李明生，中兴通讯光接入规划总工；张德智，光接入网中心总监，中国电信研究院；王光全，总师，中国联通研究院；轩传吴，设备总监，江苏亨通光电股份有限公司；魏子贤，研究员，香港理工大学；王志军，烽火通信技术专家
黄翊东，教授、美国工程院外籍院士，清华大学；常瑞华，董事长、中国工程院外籍院士和美国国家工程院院士，深圳博升光电科技有限公司；王俊，常务副总、首席技术官，苏州长光华芯光电技术股份有限公司；梁雪瑞，研发经理，武汉光迅科技股份有限公司；许一力，创始人，杭州无问清芯量子计算科技有限公司；施可彬，教授，北京大学/北京大学长三角光电科学研究院
樊楠峰，秘书处，GCPA联盟；李后丞，秘书处，GCPA联盟；朱斌斌，创始人、董事长，深圳华创芯光科技有限公司；曾诚，研究员，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所；蔡正晔，Aledia全球高级应用 技术经理；臧凯，CEO，杭州灵明光子科技有限公司；倪明明，沃格光电应用 技术总监；钱雪行，晨日科技 总经理；刘川，阿丘科技解决方案 总监
展会日期为2026年9月9日至11日。
展会地点为深圳国际会展中心（宝安新馆）。
CIOE2026
第27届 覆盖光电全产业链，聚焦信息通信、精密光学、激光、红外、传感、显示和AR/VR采购需求。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
见臻眼动芯片解决方案、AR/AI 眼鏡參考設計
Full-color LEDoS CMOS Backplane (S22MM21)、2.5D Micro Pixel Driver® Platform (S23LM61)、Mono-color LEDoS CMOS Backplane (S26MM21)、3D Micro Pixel Driver® Platform (S25LM81)
CIOE 2025 吸引143,645名专业观众和6,108名海外观众，覆盖光通信、先进制造、消费电子、半导体、传感测量、显示、医疗、能源等应用领域。
沈平，现任全球主席，IEEE Photonics Society；孙洪波，中国科学院院士 清华大学 教授；Roman Romashko，Far Eastern Branch of Russian Academy of Sciences, Russia；王琼华，教授，北京航空航天大学
Axel Clouet, PhD，产品营销经理，Yole集团；Ang Wee Seng，执行董事，新加坡半导体协会(SSIA)；邱宇彬，集邦咨询资深研究副总经理；Terry Teh，首席执行官，Advinno Technologies Pte Ltd；Kimon Moratis，TEMATYS市场研究总监；孔令豹，教授，复旦大学；Sukumar Verma，常务董事，英富曼集团新加坡公司
张海懿，所长，中国信息通信研究院技术与标准研究所；唐雄燕，副院长、首席科学家，中国联通研究院；张德江，光系统首席专家，华为技术有限公司；李俊杰，副院长，中国电信研究院；张寒峥，光网络事业部总经理，诺基亚通信（上海）股份有限公司；吴渊渊，副总经理，苏州苏纳光电有限公司；韩柳燕，技术经理，中国移动研究院；陈勇，OTN产品规划总工，中兴通讯股份有限公司；要文威，高级工程师，武汉驿路通科技股份有限公司；张杰，内蒙古工业大学学术副校长、信息光子学与光通信全国重点实验室副主任；曹丽，LightCounting高级分析师
敖立，副院长，中国信息通信研究院；郑宗钊，华为光接入首席架构师；张德朝，副所长，中国移动研究院基础网络技术研究所；李明生，中兴通讯光接入规划总工；张德智，光接入网中心总监，中国电信研究院；王光全，总师，中国联通研究院；轩传吴，设备总监，江苏亨通光电股份有限公司；魏子贤，研究员，香港理工大学；王志军，烽火通信技术专家
黄翊东，教授、美国工程院外籍院士，清华大学；常瑞华，董事长、中国工程院外籍院士和美国国家工程院院士，深圳博升光电科技有限公司；王俊，常务副总、首席技术官，苏州长光华芯光电技术股份有限公司；梁雪瑞，研发经理，武汉光迅科技股份有限公司；许一力，创始人，杭州无问清芯量子计算科技有限公司；施可彬，教授，北京大学/北京大学长三角光电科学研究院
樊楠峰，秘书处，GCPA联盟；李后丞，秘书处，GCPA联盟；朱斌斌，创始人、董事长，深圳华创芯光科技有限公司；曾诚，研究员，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所；蔡正晔，Aledia全球高级应用 技术经理；臧凯，CEO，杭州灵明光子科技有限公司；倪明明，沃格光电应用 技术总监；钱雪行，晨日科技 总经理；刘川，阿丘科技解决方案 总监
展会日期为2026年9月9日至11日。
展会地点为深圳国际会展中心（宝安新馆）。
19940848151
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