2027日本东京NEPCON半导体封装展览会

IC & SENSOR PACKAGING EXPO（半导体封装展览会）是 NEPCON JAPAN 东京展的构成展之一，在日本东京举办，面向半导体后工程与传感器封装领域。

展会集中展示 2.5D/3D、Chiplet 与异构集成等技术趋势下的半导体组装设备、检测设备、封装材料，以及电镀、蚀刻等封装制造解决方案。

展会服务半导体、传感器、电子部件、电子设备与汽车相关制造商的采购、技术比较与商务洽谈需求，为封装设备、材料与检测企业对接半导体后工程市场提供平台。

作为 NEPCON JAPAN 的组成部分，本展与电子元器件、材料、印制电路板、精密加工、功率器件等主题展同期举办，观众可在同一现场获取从电子部件到封装、测试的产业链信息。