2027日本东京NEPCON半导体封装展览会_门票_时间_展位_展商 - 展查查 ExpoFinder

2027日本东京NEPCON半导体封装展览会

2027日本东京NEPCON半导体封装展览会

2027 IC & SENSOR PACKAGING EXPO

日本东京NEPCON半导体封装展览会是聚焦电子元器件、半导体、智能制造与工业技术供应链的专业展会，覆盖核心产品展示、渠道采购与行业交流。

电子制造半导体智能制造

展会地点：日本·东京·东京国际展览中心

展会数据

300

参展商(家)

2w+

专业观众(人)

3w+

展出面积(m2)

参展产品

半导体封装与测试

先进封装封装材料测试与计量

电子部件与材料

电子元器件电路板封装材料

制造与组装设备

表面贴装组装自动化洁净与防静电

检测与测量

视觉检测电气测试精密测量

EMS与制造外包

电子制造服务设计制造外包少量多品种

功率器件与模块

功率半导体热管理功率模块封装

光电融合与高性能互连

硅光子高速互连先进封装互连

传感器与电子应用

传感器汽车电子工业电子

参展商列表

2026年2月

THERMOEYE Inc

THERMOEYE Inc

E32-58

Innometry

Innometry

E13-8

株式会社スマートモア

株式会社スマートモア

E3-41

EEJA 株式会社

EEJA 株式会社

E34-44

株式会社九州プレシジョン

株式会社九州プレシジョン

E17-8

econy

econy

E32-40

共10条

共2页

常见问题

入场需要什么？

需要事先完成免费入场登记。

会场内可以拍照吗？

除媒体外，会场内禁止拍照。

会场平面图会提前公开吗？

会在2月上旬于本网站公开。

2027日本东京NEPCON半导体封装展览会

2027日本东京NEPCON半导体封装展览会

2027 IC & SENSOR PACKAGING EXPO

日本东京NEPCON半导体封装展览会是聚焦电子元器件、半导体、智能制造与工业技术供应链的专业展会，覆盖核心产品展示、渠道采购与行业交流。

电子制造半导体智能制造

展会时间：2027.02.17-02.19（共 3 天，周三-周五）