电子生产与封装
贴片机点胶机焊接设备与材料封装设备
NEPCON JAPAN 2027
聚焦电子元器件、生产设备与制造供应链，高效匹配日本及亚太电子制造和工程采购客户。
参展商(家)
专业观众(人)
展出面积(m2)
2026届观众以贸易代理、电气电子设备制造、材料化学、电子元器件/PCB等制造链买家为主，职能集中在销售市场、设计开发和制造生产技术。
参展商(家)
专业观众(人)
展出面积(m2)
2026届观众以贸易代理、电气电子设备制造、材料化学、电子元器件/PCB等制造链买家为主，职能集中在销售市场、设计开发和制造生产技术。
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7天后
开展中