MEMS与NEMS材料制造封装
半导体与封装电子元器件

The 40th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2027)
面向科研与产业参会者,聚焦电子元器件、半导体与封装和传感器与测量。
参展商(家)
专业观众(人)
展出面积(m2)

The 40th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2027)
面向科研与产业参会者,聚焦电子元器件、半导体与封装和传感器与测量。
参展商(家)
专业观众(人)
展出面积(m2)