NEPCON源自1972年,是亚洲电子制造与封装领域历史最悠久的专业展会之一。2000年增设IC封装、PCB及电子组件展区,确立“电子设计、研发与制造综合性展会”定位。2026年大阪展是NEPCON JAPAN继东京(40余年)、名古屋之后在关西地区的战略布局,依托大阪作为西日本电子设备制造中心的产业腹地,形成“东京旗舰展+大阪区域枢纽”的全年矩阵。
2026年5月13日-15日于INTEX大阪举行,预计汇聚700家展商、4.2万名专业观众。展品涵盖SMT、半导体封装、PCB制造、自动化机器人、测试测量等全产业链。特设“AI检测 World”展区,聚焦AI视觉检测、智能质量控制等前沿应用,同期举办半导体技术、智能制造等专题研讨会。
与NEPCON东京(亚洲旗舰规模、1月举办、1850家展商/9.2万观众)相比,大阪展的核心特色是“关西区域产业协同平台”——立足京阪神制造业集群,服务当地电子设备及半导体制造商。其不以全球首发或全产业链覆盖为KPI,而是以西日本电子企业技术升级与跨域商务对接为根本定位,是亚洲唯一“国家级电子展×区域产业枢纽”双模并行的专业展会。



















