涵盖 5G-A/6G 网络设备、光通信、卫星通信系统、路由交换、天线射频及微波通信设备。通信技术已从“连接工具”向“智能中枢”演进，AI 深度融入网络实现自优化与自运维能力。

展示智能手机（折叠屏、AI 原生手机）、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、TWS 耳机、智能眼镜及 PDA 等全品类终端。AI Agent 成为核心卖点，高密度硅碳电池和超快充技术已实现商用。

涵盖移动处理器、通信射频芯片、存储芯片、传感器、电池及电力设备。高通、联发科等厂商展示了支持 AI 端侧推理的新一代芯片平台，为终端智能化提供算力基础。

聚焦 AI 大模型、AI Agent 智能体、AI 开发平台、操作系统、移动应用及云计算平台。AI 已从概念叙事迈入业务落地阶段，行业大模型在制造、金融、客服等领域实现应用。

涵盖蜂窝模组（5G-A、RedCap、NB-IoT）、短距连接（Wi-Fi 7/8、蓝牙、UWB、星闪）、卫星连接、车联网及物联网平台。展商展示了覆盖蜂窝、短距、卫星的全场景连接解决方案。

展示人形机器人、四足机器人、服务机器人及无人机。具身智能成为 MWC 2026 的热点展品，机器人从工业场景走向消费级应用，具备环境交互感知能力。

展示智能手表、TWS 耳机、智能眼镜及 VR/AR 头显。AI 眼镜成为焦点，中国品牌与国际厂商同台竞技。穿戴设备正从健康监测向 AI 交互助手演进。

涵盖智慧城市、智慧制造、低空经济、智慧医疗、智慧出行、金融科技、智慧教育及智慧零售等垂直行业应用。5G-A 专网赋能千行百业，低空经济全链条解决方案成为亮点。