导热填料与电子封装材料
覆盖无机与金属导热填料、硅胶和树脂等化工原料,以及金属、陶瓷、玻璃等电子封装材料,面向热管理材料配方与封装应用开发。
CIME国际导热散热展源于2013年深圳,聚焦热管理导热散热材料、器件、设备与应用解决方案,面向消费电子、5G、人工智能、数据中心、动力电池、储能等领域的产业协同需求。
2026年第16届深圳展将于6月10日至12日在深圳国际会展中心举办,展览面积30000平米,预计汇聚600家参展商、30场学术报告和40000人次专业观众。



深圳励悦展览有限公司参与现场执行、观众组织与项目运营配套工作。





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