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2026中国深圳ICPF半导体封装技术展_门票_时间_展位_展商 - 展查查 ExpoFinder
2026中国深圳ICPF半导体封装技术展
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IC Packaging Fair Shenzhen 2026
聚焦半导体封装测试设备与材料，对接封测厂、IDM企业及电子制造服务商采购与技术团队。
半导体封装测试
先进封装
封测工艺示范
展会时间：
2026.10.27-10.29（共 3 天，周二-周四）
每日开展时间
10.27
周二
09:30-17:00
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周三
09:30-17:00
10.29
周四
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2026.10.27-10.29（共 3 天，周二-周四）
展会地点：
中国·深圳·深圳国际会展中心（宝安）
官方网站：
www.expofinder.com
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主办方：
励展（深圳）展览有限公司
2026 国际集成电路创新博览会 IICIE
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