2026日本东京SEMICON Japan国际半导体展览会

SEMICON Japan 2026 是日本半导体产业的重要专业展会，围绕半导体制造技术、工艺流程、设备材料与应用场景展开，涵盖展示、论坛与专题活动。

2026 届展会将于 12 月 9 日至 11 日在东京国际展示场举办，由 SEMI 主办，并配套 Advanced Packaging and Chiplet Summit、Advanced Design Innovation Summit 以及 Metrology & Inspection Summit 等并发活动，面向晶圆厂、封装测试厂、系统厂、工程师、投资人与产业决策者。

量子计算量子处理器低温恒温系统

围绕量子计算产业、技术、产品与企业展示，重点包括日本首台国产半导体量子计算机、低温恒温系统和量子处理器。

功率器件可再生能源减碳

聚焦在减碳法规与可再生能源需求带动下的功率器件投资，以及相关功率电子产品与服务展示。

氮化镓功率半导体电力转换

展示以氮化镓为核心的下一代高能效功率半导体与电力转换技术，覆盖电动车、数据中心和可再生能源系统等应用。

AI大数据制造软件

聚焦正在半导体制造中加速应用的 AI、大数据与软件技术，面向制造优化与数字化升级场景。

半导体物流供应链配送

围绕半导体供应链中的物流环节，强调高效生产配送、稳定供货与复杂需求下的物流优化能力。

智能手机拆解展示车载电子部件拆解通信基站拆解展示

通过智能手机、车载电子和通信基站的拆解展示，呈现其中采用的半导体器件、先进封装技术及其在多元应用场景中的作用。