中国（北京）国际半导体博览会于2026年6月25日至27日在北京国家会议中心举办，聚焦半导体技术制造、设备、设计、光刻、集成、材料、流程制造以及新兴半导体科技与硅材料应用。

展会面向集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备与材料、半导体分立器件等产业链企业，兼具成果展示、品牌推广、商贸对接和论坛研讨功能。