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嵌入式与边缘AI（核心展区）
嵌入式处理器边缘AI平台嵌入式系统与模块开发调试工具
2026 Shenzhen International Electronics & Embedded Expo
第23届 汇聚嵌入式系统、芯片应用与开发工具，有效链接华南及外贸电子工程和研发客户。
深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）是UFI认证知名展会品牌，深耕电子产业30+年，是全球领先的电子设计与制造技术展会。2025年展会主题为'AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持'，汇聚500+供应商，展示20+产品线，吸引3万+工程师、采购经理和决策者。展会涵盖电子元器件、嵌入式系统、半导体等领域，同期举办第七届中国嵌入式技术大会、第九届中国系统级封装大会、AI算力全栈技术论坛、新能源技术论坛等重要活动。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
2026深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。
展会重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等内容。
2026届三展联动规模为34万平方米，预计专业观众24万人以上、参展展商5000家以上，并设置100场以上同期论坛。
深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon）是UFI认证知名展会品牌，深耕电子产业30+年，是全球领先的电子设计与制造技术展会。2025年展会主题为'AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持'，汇聚500+供应商，展示20+产品线，吸引3万+工程师、采购经理和决策者。展会涵盖电子元器件、嵌入式系统、半导体等领域，同期举办第七届中国嵌入式技术大会、第九届中国系统级封装大会、AI算力全栈技术论坛、新能源技术论坛等重要活动。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
2026深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。
展会重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等内容。
2026届三展联动规模为34万平方米，预计专业观众24万人以上、参展展商5000家以上，并设置100场以上同期论坛。
3天后
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