覆盖嵌入式 AI 与边缘计算核心硬件及配套技术产品，包含 MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP 等核心芯片，同时涵盖嵌入式模块、开发板、嵌入式操作系统、调试与仿真工具、编译器等全链条产品，满足边缘端智能计算开发与应用需求。

聚焦电子设备通信与感知核心需求，展出有线 / 无线通信模组、传感器与执行器等产品，搭配 AIoT 解决方案，实现设备的互联互通与智能感知，适用于消费电子、工业控制、物联网等多领域场景。

展示半导体核心器件及功率相关产品，包含半导体 IC、SoC、MCU、MPU 等通用半导体，以及电源、功率半导体、电源管理 IC 等功率器件，是电子设备能源供给与核心运算的基础配套产品。

涵盖电子设备各类基础元器件，包含高速连接技术与连接器、线束线缆与组件、继电器与开关、无源器件（容阻感 / 晶振）、MEMS 与传感器、存储器件等，满足各类电子设备的组装与功能实现需求。

：提供电子制造及产品应用全流程的测试与测量设备，可实现对电子元器件、半导体器件、整机电性能等多维度的检测与计量，保障电子产品生产质量与使用稳定性。

包含 PCB 与电子制造全流程代工服务，同时展示 SiP 与先进封装技术及相关产品，聚焦集成电路高可靠封装、芯片高密度互连等先进技术，助力半导体器件小型化、高性能化发展。

针对汽车产业电子化、智能化升级需求，展出汽车领域专用电子元器件、功率器件、传感器、通信模组等核心产品，适用于车载智能系统、动力控制、车身电子等汽车电子细分领域。

展示光电转换、显示成像相关核心技术与产品，覆盖各类光电器件、显示面板、光学模组等，适用于消费电子、通信、医疗电子等多领域的显示与光电信号处理需求。