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嵌入式与边缘AI（核心展区）
嵌入式处理器边缘AI平台嵌入式系统与模块开发调试工具
2026 Shenzhen International Electronics & Embedded Expo
汇聚嵌入式系统、芯片应用与开发工具，有效链接华南及外贸电子工程和研发客户。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
2026深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。
展会重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等内容。
2026届三展联动规模为34万平方米，预计专业观众24万人以上、参展展商5000家以上，并设置100场以上同期论坛。
展出面积(m2)
参展商(家)
专业观众(人)
2026深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。
展会重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案等内容。
2026届三展联动规模为34万平方米，预计专业观众24万人以上、参展展商5000家以上，并设置100场以上同期论坛。
即将开始
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