IC & Sensor Packaging Technology EXPO 是 NEPCON JAPAN 旗下聚焦集成电路最终制造的专业展，展示先进封装设备、材料与相关服务。

名古屋届依托 NEPCON NAGOYA 举办，面向电子研发与制造产业，覆盖贴装、测试设备、电子元器件、材料、PCB 及半导体封装相关技术。