高速、射频/毫米波、光学和热成像;芯片组与系统集成的codesign;人工智能优化设计

基底、中间介剂、粘合剂、TIM材料、涂层、可持续材料、下一代焊料合金

mSAP、混合叠加、微孔、钻孔、电镀、增材制造工艺

细距布置、联合封装光学元件、功率模块组装、在线测试自动化

恶劣环境、生命周期建模、金属间、嵌入式可靠性、高压测试

人工智能在检验、预测分析、智能工厂集成、网络安全和流程自动化中的应用

范围1、2和3温室气体核算与报告，生命周期优化设计，循环材料