SEMICON Japan 是面向半导体制造供应链的国际专业展会，集中展示半导体产业中的制造技术、设备与材料，并延伸到汽车、物联网、医疗设备等由半导体驱动的智能应用场景。

展会同期设置 Advanced Packaging and Chiplet Summit、Advanced Design Innovation Summit、Metrology & Inspection Summit 等内容板块，结合展示、论坛与专题活动，覆盖从制造到设计、封装、检测的关键环节。

观众主要包括器件制造商与 OSAT 工程师、系统厂商、管理者与投资人、销售与市场人员、青年工程师及相关专业学生，适合获取产业趋势、技术路线和商务合作机会。