Adhesion & Bonding Expo（接着・接合 EXPO）是 Highly-functional Material Week Tokyo 内的工业接着与接合技术专业展，聚焦汽车、电子、建筑等制造应用中的胶黏剂、接合设备与加工技术。

展会覆盖胶黏剂、焊接、摩擦搅拌、超声波、扩散接合等技术方向，并关注异种材料接合，为研发、设计、制造和材料采购人员提供设备比较、材料选型与技术会议交流场景。

东京展与高功能薄膜、塑料、金属、陶瓷、涂料和可持续材料等主题同期举办，适合面向先进材料和制造产业链进行新品展示与专业买家拓展。