IC设计与芯片
聚焦芯片设计、IP核、嵌入式软件与多类型处理器芯片,覆盖从架构设计到晶圆代工服务的前端开发环节。

2026中国合肥半导体产业与电子技术展与2026世界制造业大会同期在合肥举办,聚焦芯片设计、半导体制造设备、关键材料、封装测试与电子智能制造等核心环节,展馆落位合肥滨湖国际会展中心7号馆。
展会重点连接半导体产业链上下游企业高层与技术负责人,以及5G应用、大数据、物联网、汽车电子、消费电子、低空经济、医疗和光伏等终端应用企业、科研机构与采购决策人,并同步安排供需对接和国产化研讨活动。
重庆新动能展览有限公司负责该展会的招商与组织工作。








重庆新动能展览有限公司负责该展会的招商与组织工作。