2026中国(深圳)国际半导体展览会将于2026年6月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，围绕半导体设备、晶圆制造、封装测试、集成电路、半导体材料、第三代半导体及电子元器件等方向集中展示产业链成果。

展会以品牌展示、技术交流与商贸对接为核心，面向设备供应商、材料企业、晶圆制造厂、封测厂商及电子元器件企业，提供专业化的展示交流平台。