半导体设备及智能装备
聚焦半导体制造与封装环节的核心设备和智能化装备,涵盖光刻、刻蚀、清洗、测试、焊接、热处理及自动化相关设备。
2026中国(深圳)国际半导体展览会将于2026年6月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,围绕半导体设备、晶圆制造、封装测试、集成电路、半导体材料、第三代半导体及电子元器件等方向集中展示产业链成果。
展会以品牌展示、技术交流与商贸对接为核心,面向设备供应商、材料企业、晶圆制造厂、封测厂商及电子元器件企业,提供专业化的展示交流平台。
智澳瑞合(上海)会展有限公司是本届展会的主办单位之一,参与展会组织与会展服务协同工作。







智澳瑞合(上海)会展有限公司是本届展会的主办单位之一,参与展会组织与会展服务协同工作。