TOKYO PACK 2026 是日本包装领域的重要专业展会，由公益社团法人日本包装技术协会主办，将于 2026 年 10 月 14 日至 16 日在东京国际展示场东 1-3、7、8 馆举行。展会以“包みの技術で 世界に優しさを（Innovative Packaging Technology）” 为主题，面向包装产业链上下游企业、设备制造商、材料供应商、品牌方和流通领域专业人士。

展会覆盖包装材料与容器、包装机械、印刷与加工设备、食品与医药加工设备、检测与测量设备、包装设计与服务、物流与包装解决方案以及 AI、IoT、机器人、追溯系统等下一代技术方向，强调从生产、包装到流通的综合技术交流与商务对接。

展会的历史规模表现稳定，2024 届共汇聚 725 家展商、2,313 个展位和 70,712 名注册来场者，体现出其在日本包装设备、材料和应用解决方案市场中的持续影响力。